pcb退膜是在板子經(jīng)過蝕刻工藝后得到需要的圖形，但因?yàn)槲g刻的藥水會對導(dǎo)電金屬產(chǎn)生腐蝕作用，所以用干膜或濕膜來保護(hù)我們所需要的圖形，得到所需的圖形后就要把膜給去掉，退膜多數(shù)用到藥水，而大部分的藥水容易與周圍的水蒸汽和二氧化碳發(fā)生反應(yīng)，會釋放出的量的熱，泡沫由此產(chǎn)生，如果泡沫處理的不當(dāng)，就會在pcb上殘留污漬，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　為了不影響你的產(chǎn)品質(zhì)量以及工作進(jìn)度，在pcb退膜起泡時(shí)，用pcb退膜消泡劑。pcb退膜消泡劑屬硅聚醚類復(fù)合型消泡劑，在水性體系中極易分散，使用方便，具有快速的消泡效力和持續(xù)的抑泡功能。不會腐蝕機(jī)械。使用溫度可達(dá)90℃。具有消泡速度快，抑泡效果持久、分散性好，操作簡單方便、耐高溫、不揮發(fā)、用量少，無味，對環(huán)境無污染。

　　線路板退膜消泡劑是特種醚類為主要成分，輔助以助劑等配制而成的濃縮型消泡抑泡劑。不會造成硅斑殘留槽壁，易清洗設(shè)備。本品具備優(yōu)良的消抑泡性能，除此外具有高度穩(wěn)定性和水分散性能。本品專門針對線路板在堿水退膜過程清洗設(shè)計(jì)的。

　　線路板退膜用消泡劑特點(diǎn)：

　　1、低COD、低消耗量、消泡力強(qiáng)、穩(wěn)定性高、不易分解;

　　2、水洗性好，不會殘留在板面上，造成后工序品質(zhì)缺陷;

　　3、不會影響干膜造成滲鍍、不會影響焊錫性、操作范圍廣。

　　從化學(xué)角度消除泡沫的方法主要包括化學(xué)反應(yīng)法和添加消泡劑的方法。化學(xué)反應(yīng)法是指通過加入一些試劑使其與起泡劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成不溶于水的物質(zhì)，從而降低了液膜中表面活性劑的濃度，促使泡沫的破裂，但是這種方法存在發(fā)泡劑成分不確定、產(chǎn)生難溶性物質(zhì)對體系設(shè)備產(chǎn)生危害等缺點(diǎn)?，F(xiàn)如今各行各業(yè)應(yīng)用最廣泛的消泡方法是加入消泡劑的方法，這種方法的優(yōu)點(diǎn)在于破泡效率高、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，但是尋找合適高效的消泡劑是關(guān)鍵。